【各人网科技轮廓报谈】2月10日音问，1月28日，清华大学勾搭北京大学与维信诺协作开发的世界首款柔性存算芯片——FLEXI，在外洋顶级期刊《当然》（Nature）上发表。这记号着我国在柔性电子与边际东谈主工智能硬件领域赢得首要突破开云体育官方网站，填补了高性能柔性AI计较芯片的本事空缺，为下一代智能硬件开启了无穷可能。
现时，东谈主工智能正与物联网、具身智能深度和会，从可穿着健康监护到柔性机器东谈主，从环境智能感知到镶嵌式斥地，无不呼叫着轻量、高能效且能与复杂情势共融的计较硬件。探究词，传统硅基芯片刚硬、不行转折的特色，使其难以无缝贴合东谈主体皮肤或植入斥地曲面。而此前已有的柔性处理器，又大量靠近算力有限、能耗较高、难以并行处理数据等瓶颈，无法胜任如神经收罗推理这类对算力要求密集的智能任务。
怎么打造一个既能高效动手AI算法，又兼具超薄、可转折、高可靠性的“大脑”？FLEXI芯片的出身，为这一问题提供了突破性谜底。
FLEXI芯片：当“柔性”初度拥抱“宏大算力”
FLEXI芯片选用互补金属氧化物半导体（CMOS）低温多晶硅（LTPS）工艺，可径直在柔性基底上制造，兼具低功耗、低资本和高集成度上风。通过工艺矫正加多金属层数，突破了传统柔性电子难以支抓复杂芯片互联的繁重；转换选用数字“存内计较”架构，惩处了传统计较中数据在存储与处理器间“捉衿肘见”的瓶颈，将计较融入存储单位，大幅擢升了运算速率与能效，使柔性芯片的算力初度跃升到梗概土产货、及时动手东谈主工智能模子的水平。
实测数据涌现，通过横跨工艺、电路与算法多个层级的协同优化，这款芯片在逾越4万次弯折后仍能领路动手，在超百亿次运算中作念到零乖谬，且在2.5-5.5V电压波动、-40℃至80℃的温度变化、90%的相对湿度乃至紫外线环境下都保抓了领路气象。利用考据方面，该芯片已顺利完了心律失常检测（准确率99.2%）与东谈主体活动分类（准确率97.4%）等任务，展示了其在低功耗条款下开展土产货智能处理的利用后劲，让柔性电子真的从“能感知”走向“能念念考”。
群众点评指出，该本事填补了柔性电子领域AI专用计较硬件的空缺。翌日通过新式半导体材料利用、功率门控本事优化等，有望进一步擢升性能。若能抓续优化坐褥良率与芯片尺寸，将激动可穿着健康斥地、物联网末端等领域的产业升级与本事矫正。
从工艺转换到制造落地，维信诺筑牢产业基石
看成柔性涌现领军企业，开云体育维信诺为FLEXI芯片的顺利研制与落地提供了重要的产业化相沿与中枢工艺平台。
1）天下产工艺制造：FLEXI芯片基于维信诺自主的CMOS LTPS 面板工艺制造，顺利买通了适用于存算芯片盘算推算的荒芜工艺道路，阐述了选用面板工艺制备高性能柔性集成电路的可行性，为柔性电子奠定了坚实的工艺基础。
全经过委用与考据：自2022年8月启动，在清华大学主导下，维信诺和清华大学团队用两年时期共同完成了从芯片盘算推算支抓到制造与委用的全经过。通过屡次工艺迭代与优化，确保了芯片性能全面达到盘算推算概念，并协助清华大学团队顺利完成后续环境可靠性测试门径，进一步考据了芯片的领路性和适用性。
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3）“从施行室到利用”：这次协作不仅完了了柔性芯片的研制，更考据了将复杂IC功能模块向柔性面板端转换的可行旅途，齐集了“工艺-电路-盘算推算”协同优化告戒，为翌日更多柔性智能器件的快速开发与限制量产铺平了谈路，将有劲激动柔性电子本事从施行室走向等闲利用。
FLEXI芯片的顺利，不单是是一项本事的突破，更指向一个柔性智能无处不在的翌日：贤达医疗领域，像创可贴相似贴附的监测斥地，可全天候、及时辰析心电、脑电等生理信号，完了个东谈主健康的前瞻性照拂；柔性机器东谈主领域，在机器东谈主要津、灵巧手等部位植入柔性芯片，使其在动态转折中仍能保抓领路、智能的扬弃与方案；泛在物联网领域，通过低资本、可大面积部署的柔性智能贴片，将智能感知与计较本事赋能于任何名义，开启环境智能交互的新模式；面向下一代东谈主机交互，该芯片为柔性涌现、可折叠斥地注入土产货AI本事，带来更智能、更自主的交互体验。
从柔性感知到柔性念念考，电子斥地的情势领域被透顶冲破。翌日，维信诺将持续深耕柔性本事开云体育官方网站，联袂产学研各界，共同开启万物齐可柔、万物齐可智的新篇章。（古雨）